GB/T 24823-2024《普通照明用LED模塊性能規(guī)范》標準于2024年11月28日發(fā)布，并于2025年6月1日起正式實施。 與現(xiàn)行第一版標準（GB/T 24823-2017）相比，除結構調整和編輯性改動外，新標準重點提高了對宣稱光效的容差范圍要求；同時對顯色指數(shù)、電氣特性、光度特性的測試方法...

當前，Micro LED技術在顯示領域主要有兩個課題，其一是通過設計和生產環(huán)節(jié)的改善持續(xù)優(yōu)化制造成本，其二是發(fā)揮Micro LED的特性尋求更恰當?shù)睦@示應用市場，并以此來帶動整體產值的成長。 TrendForce集邦咨詢預估2029年Micro LED顯示應用的芯片產值將達到7.4億美金。同時...

近日，京東方發(fā)布兩款基于COG（玻璃基）Micro LED技術的高亮度HUD抬頭顯示方案。 其中一款為6.2英寸P0.2 RGB Micro LED HUD，采用自研Micro LED芯片和背板工藝，模組亮度可達3萬nits。該方案結合LTPS背板，用于提升器件穩(wěn)定性，并通過GOA設計和特殊走線結構，支持高PPI下的...

近日，HKC惠科在高端顯示領域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發(fā)。該技術基于立琻半導體SiMiP芯片基礎上的共同研發(fā)，提升了生產效率與顯示效果。 基于微間距LED大屏直顯領域迅速發(fā)展, 伴隨著...

一、戰(zhàn)略規(guī)劃與組織架構搭建 二、技術實施與資源整合 三、場景化應用開發(fā) 四、安全與合規(guī)保障 五、成效評估與迭代優(yōu)化